HTC M8最新传闻揭秘：全面解析

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　　【tyanjiu.com讯】最近关于HTC新一代旗舰机的传闻层出不穷。可以肯定的是，它离正式发布已经不远。上代旗舰HTC One凭借着质感上乘的一体式金属机身、创新的UltraPixel摄像头和效果出色的BoomSound双立体声扬声器获得了不少好评，其“继任者”——HTC M8自然会不甘落后。毫无疑问，比起HTC One，M8将会更快、更强、更加令人深刻。那么，HTC M8有哪些传言？

　　以下是HTC M8传言汇总：
　　处理器升级
　　根据传闻所述，比起HTC One所采用的主频为1.7GHz的高通骁龙600处理器，M8将会采用主频为2.3GHz高通骁龙800处理器，而且还是性能最强的顶级型号MSM8974AC，并非当下最火的高通骁龙805。
　　据悉M8将采用性能最强的高通骁龙800 MSM8974AC
　　目前三星Note3,小米3联通版等旗舰机型已纷纷试水骁龙800芯片，HTC还尚未有过采用骁龙800处理器的机型，M8此番改进也可看做是HTC看齐主流配置的表现。无论是在提高运行能力和减少散热与能耗方面，骁龙800比起骁龙600都有长足的进步，整体性能提升了40％。
　　采用虚拟按键边框变窄
　　HTC One的屏幕大小只有4.7英寸，这其实在2013年的Android旗舰机型中并不占优势。依据此前的传言，HTC M8将会采用一块5英寸大小的S-LCD3显示屏，其分辨率依然维持在1080p的水准，并未使用传闻中的2K显示屏。S-LCD3显示屏同LPL的IPS显示屏一样，采用的都是顶级的广视角技术，可视角度将更大，屏幕显示也会更加炫亮。
　　此外新旗舰还将采用更窄的边框，摒弃传统的物理按键，采用全触控操作键，力图在机身尺寸变化不大的情况下能够装下更大的屏幕。
　　金属材料使用比例增加
　　在去年的Android阵营中，HTC是唯一为旗下旗舰机型配备金属机身的厂商，HTC One美观耐用的一体成型机身此前曾受到了相当广泛的好评。HTC M8将会延续One的外形设计，与One的相似度将会非常高。
　　HTC M8机身背部照
　　HTC One可以算作是安卓阵营中仅有的可以与iPhone 5s在设计和质量上媲美的机型，但也在部分机型上存在着机身缝隙过大的问题，有传言表示HTC将会在新旗舰中针对该问题做出设计上的调整，并且还会加大金属材质所占的比重，比如M8的机身侧边框也将采用金属材质，因此我们有望看到M8采用更出色的一体式机身设计。
　　或将3月发布
　　迄今为止，HTC一直对HTC One继任者三缄其口。去年的这个时候，也就是距离全球移动大会开幕还剩3周时，HTC发布了HTC One。据此推测，HTC One 2很有可能亮相于全球移动大会前后。春季正是智能手机发布热季，许多知名厂商都会选择在此时发布新设备。
　　需要注意的是目前这些消息还仅停留在传闻阶段，其真实性还无法确定，而这款HTC新旗舰的真实面目凤凰数码将会在日后的报道中第一时间为大家揭晓。